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    計世網

    希捷亮相第三屆OCP China Day,解析未來云架構主流趨勢
    2021-07-27
    對云數據中心而言,HDD不僅是承載當前容量擔當,未來仍是云架構主流。

     

    7月27日,全球領先的數據存儲和管理解決方案提供商希捷科技亮相第三屆OCP China Day 2021,與Intel、浪潮、百度、阿里、英偉達等OCP社區領袖企業一道,共同探討數據中心領域最新的前沿技術與行業經驗。

    2021年是OCP成立10周年,在過去的十年里,開放計算作為全新產業協作模式,推動了5G、AI、邊緣等創新技術的快速落地,為數據中心的綠色發展和高效價值挖掘做出巨大貢獻。本次大會以“開放計算再十年:降碳·增效·踐行”為主題,設置1場主論壇,4場分論壇,50+場報告,話題覆蓋AI、邊緣計算、Open Rack、創新存儲、開放網絡、液冷等多個領域。

    在本次OCP China Day現場,希捷科技中國區產品線管理高級經理劉嘉發表了以“超大規模數據架構演進方向及Vibration最佳實踐”為主題的演講,解析未來云架構的主流趨勢,以及優化服務器振動設計的最佳實踐操作。

    希捷科技中國區產品線管理高級經理劉嘉發表演講,解析未來云架構的主流趨勢。

    HDD仍是超大規模數據中心的主流,是降低TCO的主力軍

    5G、云計算、IoT、人工智能等技術應用快速發展,全球正處于數據大爆炸的階段。在現下的數字經濟時代,EB級數據的復合年均增長率將高達35%,大容量HDD成為承載龐大數據量的最有效載體。

    根據IDC統計,在未來的云數據中心,90%的數據仍然會存儲于大容量HDD。對于云數據中心而言,HDD不僅是承載當前海量數據的容量擔當,未來仍將是云架構中的主流。

    云端數據需要經常被訪問,數據調用、寫入和讀取的頻率高,對存儲介質的要求非常嚴苛。HDD使用壽命長,更適合大數據存儲。與此同時,HDD對于成本嚴苛的企業來講是絕佳的選擇,尤其是海量冷數據和溫數據的存儲,采用HDD可以降低TCO,節省成本。由此來看,未來10年內,HDD仍將是超大規模數據中心的主流。

    希捷亮相第三屆OCP China Day

    希捷與合作伙伴在系統抗振性領域的最佳實踐

    隨著硬盤磁記錄技術的發展、硬盤容量的大幅提升、封裝技術的革新等,硬盤內的盤片間距、磁頭間距越來越小。舉例來說,一張紙的厚度就能容納高達1600條磁道。

    硬盤通過增加碟片數和磁道密度來提升容量,以及愈加精密的工藝設計,導致硬盤對外部環境的振動、噪聲的敏感度越來越高。為持續保持硬盤的性能穩定,希捷和合作伙伴進行技術創新,優化硬盤與服務器機箱設計,并進行了相關測試,讓硬盤在服務器風扇散熱和遇到振動時仍然保持穩定的性能,不受外部的嚴苛環境所影響。

    面對硬盤容量的不斷提升,以及超大型數據中心的持續建設,希捷將攜手OCP社區以及各位業界伙伴,繼續在硬盤設計與系統架構方面進行技術協作,聚合生態之力,賦能開放計算,進一步帶動數據中心的高質量發展。

    責任編輯:焦旭